LCP 制膜技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中 LCP 分子取向问题。由于 LCP 分子刚性强、排列规整，LCP薄膜供应商，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，LCP薄膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。

LCP具有低吸湿性，较聚酰*胺约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。但因为LCP易受侧向力的影响会导致短路，公司采用了特殊的热合成等技术解决了这个问题，此外，LCP薄膜哪家强，通过在形成电路的铜箔粘合表面上粘合“分子水平的粘合材料”，铜箔也几乎不会再出现剥离性质。

LCP在性能上皆优于目前出现的各种材料，但膜链观察到，因为其价格等原因，许多手机大厂仍然选择其他材料作为FPC的原材，或许共同技研化学株式会社此次的新产品能为LCP的替代贡献一份力量。

电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。